pg电子最新网站入口杭州立昂微电子股份有限公司关于召开 2023年度暨2024年

　　pg电子最新网站入口杭州立昂微电子股份有限公司关于召开 2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：?会议召开时间：2024年05月07日(星期二)下午15:00-16:30?会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：）?会议召开方式：上证路演中心视频和网络互动?投资者可于2024年04月25日(星期四)至05月06日(星期一)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月23日发布公司2023年度报告及2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于2024年05月07日下午15:00-16:30举行2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　本次投资者说明会以视频结合网络互动召开，公司将针对2023年度及2024年第一季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　（一）投资者可在2024年05月07日下午15:00-16:30，通过互联网登录上证路演中心（），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2024年04月25日(星期四)至05月06日(星期一)16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户中股份数量）为基数，向全体股东每10股派发0.85元现金红利（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本为676,855,027股,扣除回购专户中股份数量2,593,500股，现金股利分派的股份基数为674,261,527股，以此计算预计派发现金红利57,312,229.80元（含税）。

　　如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。

　　2023年，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、地缘危机等多重因素影响，全球半导体行业呈现波动下行的趋势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体产业销售额达5,201.26亿美元，同比下降9.4%。2023年中国半导体行业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，2023年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署公布的2023年度进出口主要商品数据，2023年全年集成电路出口2,678.30亿个，同比下降1.8%；全年集成电路进口4,796亿个，同比下降10.8%。

　　2023年，面对市场下滑、订单不足、折旧成本高企等现实挑战，公司牢把方向、紧判大局、抓住节点、负压前行。凭借独立自主的核心技术研发体系，高效的市场快速反应能力，准确把握定制化产品与客户库存回补等订单机会，紧抓光伏、工控、汽车电子等领域中的结构性机会，在产品价格下降的大趋势下，不断加大研发投入，持续提升技术研发水平；不断加大市场开拓力度，增加市场占有率，成功开发标志性大客户，为公司实现可持续发展打下坚实基础。

　　报告期内，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期的291,421.63万元下降7.71%；实现营业利润-9,870.76万元，较上年同期的71,645.57万元下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年同期的134,922.98万元下降35.74%；实现归属于上市公司股东的净利润6,575.25万元，较上年同期的68,778.99万元下降90.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,552.44万元，较上年同期的55,653.97万元下降118.96%。

　　1、产能扩产带来的成本压力。公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转固，相应的折旧费用、水电气等固定成本相比上年同期增加了14,355.25万元，叠加2022年下半年开始市场需求下滑，抛光片产能利用率下降，给公司带来了较大的成本压力；

　　2、收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损。2022年3月份公司收购了嘉兴金瑞泓，2023年仍处于产能爬坡过程中，相比上年同期亏损增加8,073.76万元；

　　3、计提的可转换债券利息费用大幅增加。公司2022年11月发行了33.90亿元的可转换债券，2023年度计提利息费用12,630.54万元，较上年同期增加10,976.82万元，影响了业绩；

　　4、产品降价导致毛利率大幅下降。受宏观经济、市场需求方面的影响，公司主要产品售价相比2022年有所下滑，其中半导体硅片折合6英寸的平均售价下降12.86%，半导体功率器件芯片的平均售价下降12.33%，叠加固定成本增加和抛光片产能利用率下降的影响，导致综合毛利率由2022年度的40.99%下降至2023年的19.57%，减少了21.42个百分点。

　　5、公允价值变动收益减少。2023年度公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动收益1,822.72万元，与上年同期的3,341.63万元相比，减少1,518.91万元。

　　报告期内，经营活动产生的现金流量净额为102,679.73万元，与上年同期的119,454.25万元相比，减少16,774.52万元，降幅14.04%；投资活动产生的现金净流出186,068.49万元，与上年同期的474,491.64万元相比，减少288,423.15万元，降幅60.79%，主要系上年同期支付了收购嘉兴金瑞泓的股权款及本期购建固定资产支付的现金相比上年同期大幅减少共同影响所致；筹资活动产生的现金净流出67,526.34万元，较上年同期减少398,650.01万元（上年同期为净流入331,123.67万元），主要系公司上年同期发行33.90亿元可转换债券、本期银行借款减少及本期支付远期回购义务款项共同影响所致。

　　报告期末，公司总资产1,827,599.25万元，较期初下降1.43%；总负债873,025.85万元，较期初上升0.11%；归属于上市公司股东的净资产797,235.30万元，较期初下降2.83%。

　　面对半导体市场的新形势新变化，公司及时部署和动态调整硅片与芯片板块的产能匹配、产能分工，深入调研和分析市场，积极协同客户，加快产品结构调整，发挥重掺产品优势，在市场需求变化中寻求增量，多措并举抓销量。半导体硅片折合6英寸销量984.36万片（含对立昂微母公司的销量192.50万片），较上年同期增长0.72%。功率器件芯片销量171.58万片，较上年同期增长8.87%，创下历史新高，出现了沟槽SBD和FRD芯片快速上量、IGBT芯片开始小批量出货等积极变化，实现了在清洁能源、车规、工控及消费电子领域的全覆盖，使得公司抗风险能力加大。化合物射频芯片销量1.79万片，较上年同期增长141.19%，亦创下新高。

　　报告期内，公司研发费用支出27,921.11万元，占营业收入比例为10.38%；上年同期研发费用支出27,182.45万元，占营业收入比例为9.33%。公司始终保持研发的高投入，报告期内公司研发项目主要以大尺寸半导体硅片的生产工艺技术、化合物半导体射频芯片的生产工艺技术和高端的功率器件芯片的生产工艺技术研发为主。

　　在半导体硅片领域，公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。

　　12英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC）器件用硅抛光片；动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器HBM）、闪存器件用（NOR型和NAND型Flash）硅抛光片；逻辑器件用（LogicIC）、图像传感器（CIS）器件用及BCD器件用硅外延片；IGBT器件用及SuperJunction器件用厚层硅外延片；金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片；以及超平整度（SuperFlat）硅抛光片等共计11类新产品，其中8类新产品已经进入批量供货，累计新产品发货量43万片。

　　开发了BMD增强工艺、金属吸杂工艺、轻掺单晶缺陷联合表征技术等17项12英寸新技术，大幅度改善了Logic、CIS、BCD等器件用硅片产品的体金属问题，解决了颗粒监控片产品经客户端重复使用后出现表面缺陷的问题，大大提升了硅片的可重复使用次数。

　　6-8英寸硅片开发了低中压MOSFET器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片、IGBT和FRD器件用厚外延片、滤波器用超高阻硅抛光片等40余项新产品和新技术，并在主要客户量产产品上得到了全面应用，为新产品及时推出和产品性能提升提供技术保障。

　　在功率器件芯片领域，光伏用沟槽肖特基产品面对客户降本需求和6英寸、8英寸晶圆厂竞争，完成了光伏用沟槽肖特基产品正向导通压降温度特性改善等新产品开发。电源用沟槽肖特基产品完成高压器件芯片原型产品工程验证。FRD产品在重要客户量产顺利实施。在快恢复二极管产品、高压和超结MOS产品、IGBT产品等方面，保证重要客户按计划推进产品开发及工程样品试制考核合格。全年共开发了150个新产品，转量产75个。

　　在化合物射频芯片领域，产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μmpHEMT工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的VCSEL阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。在射频和激光领域，积极推进了近20项新技术的开发，并及时支撑客户超过400套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。

　　2023年度公司获得授权专利15件（发明专利2件、实用新型专利13件）。2023年制定硅片领域国家标准5项，其中主持制定1项，参与制定4项。

　　公司化合物半导体射频芯片业务在2023年进展迅速，表现亮眼。得益于产品技术实现完全突破，客户端验证已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及下游手机的主要客户；得益于消费电子的复苏和进口替代加快，在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。在市场端，在稳定核心客户的基础上开发了诸多客户，客户群体超过160家，并成功进入知名手机品牌公司的供应链。

　　公司深耕行业二十多年，拥有深厚的技术积累和产业规模优势，具有独具特色的产业链一体化优势，能为客户提供从材料到芯片的一站式解决方案。

　　半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；

　　功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、半导体、Onsemi等客户的供应链；

　　化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。

　　2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。高标准的产品质量要求和大客户行业领袖的优质属性将带动公司管理和技术的不断进步，增强公司市场竞争力。

　　截止报告期末，半导体硅片方面，6英寸抛光片（含衬底片）产能60万片/月、8英寸抛光片（含衬底片）产能27万片/月、6-8英寸（兼容）外延片产能70万片/月、12英寸抛光片（含衬底片）产能20万片/月、12英寸外延片产能10万片/月。功率器件芯片产能23.5万片/月，产品线英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT。化合物射频芯片产能达到了9万片/年，产品线英寸微波射频芯片、VCSEL芯片等。

　　报告期内，公司积极推进各生产基地新增产能的建设。衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目稳步推进中，预计于2024年9月完成25万片/月8英寸新增产能设备的移机工作。衢州基地年产180万片12英寸硅外延片项目正在建设过程中。嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中，预计2024年底将达到15万片/月的产能。海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，开始了主要甲供设备、特气工程包、化学品工程包等招标工作，预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营。

　　在产能充裕、需求低迷、竞争激烈的市场背景下，客户对产品的质量要求越来越高，对体系建设的规范更加看重，现场审核也更趋严格。报告期内，公司各业务板块根据产线与产品实际，重点推进质量体系建设，促进体系完善与落实,确保从流程到产品的全面把控。衢州基地高压MOSFET用200mm硅外延片、200mm重掺磷直拉硅单晶抛光片通过了品字标浙江制造认证，提高了产品的专业性和知名度。嘉兴基地ISO9001已获体系认证，ISO14001、IATF16949认证也已进入尾声阶段。功率器件芯片业务板块通过了一家国内某重要公司、韩国KEC公司的验厂审核，并进入批量供货阶段。通过了比亚迪、宏微科技等重要客户的年度审核。射频芯片业务板块通过16949:2016、SGSITAF车规认证，通过小米、联想、比亚迪等14家客户审厂，接待VIVO、荣耀等近十家客户验厂。

　　金瑞泓作为集成电路材料领域的链主企业，在产业链相关领域，通过供应链合作、联合项目攻关、直接或间接股权投资等多种形式培育和发展半导体供应链企业，通过积极的横向与纵向资源整合，最大程度发挥协同效应，进一步加强与客户之间、与供应商之间的合作黏性，共同推动半导体相关产业的国产化进程。报告期内，金瑞泓筹建了浙江省半导体材料创新联合体，公司参与了产业链重要客户芯联集成电路制造股份有限公司科创板首发上市的战略配售及软件供应商上海赛美特软件科技股份有限公司的B轮融资。

　　2023年，公司及子公司浙江金瑞泓均获国家级“专精特新”小巨人企业认定；衢州金瑞泓和金瑞泓微电子双双入选浙江省“专精特新”中小企业和衢州市工程技术研发中心；立昂东芯实施的“高线性GaN芯片研发”项目被列为2024年度浙江省尖兵计划项目；浙江金瑞泓获得宁波市首届标准创新重大贡献奖。浙江金瑞泓入选第五届（2023年）中国电子材料行业半导体材料前十企业榜单、第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业榜单。

　　公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。

　　虽然市场下滑，但工业控制、汽车电子等细分领域持续复苏，带动所需硅片市场有所增长。在主要客户投片量缩减，公司产能利用率走低的情况下，公司及时调整销售策略，不断优化产品结构，快速准确响应客户个性化需求，重点发挥重掺产品优势，确保在客户端的市占率稳步提升。公司12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，并进一步挖掘产品类型，继续拓展新的客户群，抢占市场份额。在小尺寸上重点突破老客户的增量，保持了全年半导体硅片业务的相对稳定。

　　报告期内，公司半导体硅片营业收入179,210.59万元（含对立昂微母公司的营业收入29,084.29万元），相比上年同期下降10.94%。从销售数量来看，折合6英寸的销量为984.36万片（含对立昂微母公司的销量192.50万片），较上年同期增长0.72%，其中12英寸硅片销售49.86万片（折合6英寸为199.42万片），较上年同期增长35%。

　　公司部分募投项目自2022年6月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。报告期内，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。

　　由于2023年全球“碳中和”“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气。

　　报告期内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。

　　报告期内，公司半导体功率器件芯片营业收入102,923.95万元，相比上年同期下降4.56%。从销售数量来看，销量为171.58万片，较上年同期增长8.87%，其中沟槽芯片销售89.97万片，较上年同期增长35%；FRD芯片销售9.81万片，较上年同期增长80.16%，IGBT芯片开始批量供货。

　　受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，负毛利率情况大幅收窄。

　　报告期内，公司化合物半导体射频芯片实现营业收入13,734.95万元，相比上年同期增长171%。从销售数量来看，销量为1.79万片，较上年同期增长141.19%。

　　4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

　　1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入268,966.99万元，较上年同期下降7.71%；实现营业利润-9,870.76万元，较上年同期下降113.78%；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元，较上年同期下降35.74%；实现归属于上市公司股东的净利润6,575.25万元，较上年同期下降90.44%，经营业绩下降的原因主要有：2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司主要产品降价导致毛利率大幅下降；产能扩产带来的成本压力；收购嘉兴金瑞泓产生阶段性的亏损；计提的可转换债券利息费用大幅增加。

　　2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　为更加真实、准确地反映杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对2023年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下：

　　根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对2023年12月31日的各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。公司2023年对各项资产计提减值准备合计为20,013.39万元，具体情况如下表：

　　根据《企业会计准则》和公司相关政策，对于应收票据、应收账款及其他应收款，本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量其信用损失。当单项应收票据、应收账款及其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司根据信用风险特征将其划分为若干组合，参考历史信用损失经验，结合当前状况并考虑前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损失。

　　根据《企业会计准则》和公司相关政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量。存货可变现净值，是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。当存货高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。

　　报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。随着市场需求的变化，公司部分产品销售订单有所减少，部分产品价格有所下调，产能利用率下降，与此同时随着公司收购嘉兴金瑞泓及部分新建产线的完工转产，也一并增加了产品的固定成本,导致部分存货出现减值迹象。出于谨慎角度考虑，公司基于目前可获取信息，对存在减值迹象的存货计提了存货跌价准备。

　　公司2023年度计提资产及信用减值准备合计20,013.39万元，导致公司2023年度合并利润总额减少20,013.39万元。

　　本次计提资产减值事项符合《企业会计准则》和相关政策规定，符合公司资产实际情况，能够更加公允地反映公司资产状况，可以使公司的会计信息更加真实可靠，具有合理性。

　　公司根据《企业会计准则》和公司相关会计政策等计提资产减值准备，符合公司实际情况，经过资产减值准备计提后更能公允的反映公司的资产状况、财务状况以及经营成果。没有损害公司及中小股东利益，监事会同意本次计提资产减值准备。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称浙江金瑞泓）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称衢州金瑞泓）

　　本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币202,851.32万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币202,851.32万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,851.32万元，占公司最近一期经审计净资产的25.44%。

　　（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2024年公司需要对控股子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓的银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币52,000.00万元。本次担保无反担保。

　　2024年4月22日，公司召开的第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于公司2024年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。

　　1.控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司仅能从股东大会审议时资产负债率为70%以上的子公司处获得担保额度。

　　2.上述额度为公司2024年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担保协议发生的金额为准。

　　注册地点为浙江省宁波市、法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币24,236万元，本公司直接持有其88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有其0.04%的股权，本公司合计持有其88.53%的股权。

　　截至2023年12月31日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为363,177.79万元，其中流动资产276,479.96万元、非流动资产86,697.83万元，负债总额为149,591.93万元，其中流动负债128,136.87万元、非流动负债21,455.06万元，净资产总额为213,585.86万元。2023年度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为155,407.89万元，净利润为18,789.95万元，经营活动产生的现金流量净额为7,346.58万元。

　　注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路涉及；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注册资本为人民币130,559.93万元，本公司直接持有其100%的股权。

　　截至2023年12月31日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为428,657.27万元，其中流动资产133,343.06万元、非流动资产295,314.21万元，负债总额为154,347.02万元，其中流动负债150,191.12万元、非流动负债4,155.90万元，净资产总额为274,310.25万元。2023年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为118,653.15万元，净利润为14,924.49万元，经营活动产生的现金流量净额为43,599.48万元。

　　上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同为准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。

　　公司本次为子公司提供的担保，主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求，符合公司的整体发展战略，有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公司实际经营需要。

　　本次被担保方目前为公司全资子公司或控股子公司，公司对被担保方的经营管理pg电子官网、财务等方面具有控制权，对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握，担保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

　　2024年4月22日，公司召开的第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于公司2024年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。本次担保对象为公司控股子公司，为其提供担保，有助于子公司业务的顺利开展，有利于提高公司的经营效率，符合公司整体利益。

　　截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币202,851.32万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币202,851.32万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额202,851.32万元，占公司最近一期经审计净资产的25.44%。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第三十二次会议于2024年4月22日（星期一）上午十时在杭州经济技术开发区20号大街199号公司五楼行政会议室以现场方式召开。会议通知已提前10日以电话、电子邮件等形式送达全体董事。本次会议应出席董事7人，实际出席董事7人。本次会议的召集、召开程序及方式符合《公司法》、《公司章程》及《公司董事会议事规则》的规定。

　　公司拟定2023年度利润分配预案如下：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专户中股份数量）为基数，向全体股东每10股派发0.85元现金红利（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本为676,855,027股,扣除回购专户中股份数量2,593,500股，现金股利分派的股份基数为674,261,527股，以此计算预计派发现金红利57,312,229.80元（含税）。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

　　根据公司发展计划，为满足公司日常经营资金需要，公司及控股子公司2024年度拟向银行等金融机构申请不超过人民币45亿元的综合授信额度（不含低风险业务授信额度）。

　　（十四）审议通过了《关于2023年度日常关联交易的执行情况及预计2024年度日常关联交易情况的议案》

　　公司根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，基于谨慎性原则计提资产减值准备，依据充分，能够更加公允地反映公司资产状况。

　　在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，公司决定将可转换公司债券募集资金投资项目完成期限延长至2026年5月。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。

　　以上议案已经公司第四届董事会第三十二次会议、第四届监事会第二十四次会议审议通过，详见2024年4月23日在上海证券交易所网站及公司指定信息披露媒体披露的相关公告。

　　应回避表决的关联股东名称：王敏文、吴能云、衢州泓祥企业管理合伙企业（有限合伙）、衢州泓万企业管理合伙企业（有限合伙）、上海金瑞达资产管理股份有限公司等

　　(一)本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　(二)持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东大会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

　　(一)股权登记日收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　（1）法人股东：股东账户卡（须加盖公章）、营业执照复印件（须加盖公章）、法人授权委托书原件，出席人身份证原件；

　　（2）自然人股东：股东账户卡、本人身份证原件；委托他人代为出席的，代理人出席会议应持有本人身份证原件、委托人的股东账户卡、委托人身份证（复印件）、授权委托书原件。

　　（3）拟出席会议的股东可以以书面信函或电子邮件方式进行登记，请务必提供股东姓名、股票账户、有效联系地址、有效联系电话，并附身份证及股票账户的复印件，在信封或电子邮件主题上注明“立昂微2023年年度股东大会”。

　　（4）选择网络投票的股东，可以通过上海证券交易所网络投票系统和互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）直接参与股东大会投票pg电子官网。

　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年5月13日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2024年4月22日召开了第四届董事会第三十二次会议及第四届监事会第二十四次会议，会议审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，拟调整“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”、“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”达到预定可使用状态日期。具体情况如下：

　　经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2345号）核准，公司获准向社会公开发行面值总额339,000万元可转换公司债券。公司本次发行可转换公司债券募集资金总额为339,000.00万元，扣除相关的发行费用（不含税）人民币1,187.59万元后，实际募集资金净额为人民币337,812.41万元。中汇会计师事务所（特殊普通合伙）已对本次公开发行可转换公司债券募集资金到位情况进行了审验，并出具了中汇会验[2022]7581号《验资报告》。公司对募集资金进行了专户存储管理，募集资金到账后已全部存放于募集资金专项账户内。

　　公司根据当前募集资金投入项目的实际建设情况和投资进度，拟对部分募集资金投资项目达到预定可使用状态时间进行调整，具体情况如下：

　　公司受外部宏观经济环境影响，公司所处行业市场景气度偏弱，导致市场需求下降。为保障公司和中小股东利益、降低募集资金的投资风险，保证资金安全合理运用和投产后的项目经济效益，结合公司实际经营情况及市场环境等因素，公司依据中长期发展战略，实行审慎投资策略，稳步推进募集资金投资项目的实施，故募集资金投资项目未达到计划进度。经过审慎研究，在不改变项目实施主体、募集资金投资用途及募集资金投资规模等的情况下，公司决定将上述项目完成期限延长至2026年5月。

　　根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，公司对投入进度未到50%的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”进行了重新论证，具体情况如下：

　　从半导体行业发展历程及前景来看，大尺寸半导体硅片是全球及国内半导体领域重点发展方向pg电子官网，已成为市场主流。半导体硅外延片的应用主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件和逻辑电路，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等，未来需求回暖后前述行业仍将不断发展，半导体硅外延片市场规模也将持续增长。

　　公司2021年非公开发行股票募集资金投资项目“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”已经建成，该项目在180万片12英寸硅抛光片的产能基础上仅配套120万片12英寸硅外延片的生产能力，嘉兴金瑞泓也将于2024年底建成年产180万片12英寸硅抛光片的产能。而通过本项目的实施，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化。本项目实施后，公司将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比，提升公司的综合竞争力。

　　半导体硅片行业属于我国重点鼓励、扶持发展的战略新兴产业。随着未来5G、算力、大数据、人工智能等技术的大规模应用，12英寸硅片的需求将持续增长，为本项目的实施提供了市场保障。公司在半导体硅片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。凭借强大的研发团队以及深厚的技术积累，公司成为了行业中具有较强影响力的硅片龙头企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。

　　公司认为“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”可行性与必要性未发生重大变化，符合公司长远战略规划，公司将继续实施该项目并将该项目实施期限进行调整。公司将持续关注外部环境变化，并对募集资金进行合理安排，力求实现公司利益最大化。

　　公司本次部分募集资金投资项目延期调整是公司根据客观实际情况作出的审慎决定，不会对公司生产经营造成实质性影响，亦不存在损害全体股东利益的情形。公司本次延期系公司依据中长期发展战略，实行审慎投资策略，稳步推进募集资金投资项目的实施，维护全体股东的利益，且本次部分募集资金投资项目延期履行了必要的决策程序，不存在违国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用有关规定的情形。

　　未来在项目实施过程中，仍可能存在各种不可预见的因素，导致项目实施具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　公司第四届董事会第三十二次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》，同意公司对募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”、“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”预定达到可使用状态的时间调整延长。

　　公司第四届监事会第二十四次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的议案》。监事会认为：公司本次调整部分募投项目的实施进度是本着对公司及股东利益负责的原则，根据公司项目实际情况而作出的谨慎决定，不存在损害其他股东利益的情形，不会对公司正常经营产生不利影响，符合公司长期发展规划。监事会同意公司本次部分募投项目延期事项。

　　保荐机构认为：公司本次募集资金投资项目延期的事项不会对公司的正常经营产生重大不利影响；上述事项已履行了必要的内部决策程序，符合中国证监会和上海证券交易所的有关规定。保荐机构对公司本次募集资金投资项目延期事项无异议。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　●公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计事项，已经公司第四届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

　　●公司与关联方发生的日常关联交易均按照公平、公正、自愿、诚信的原则进行，不会对公司的独立性产生影响，不会对关联方形成依赖，不存在损害中小股东利益的行为和情况。

　　2024年4月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第四届董事会第三十二次会议，审议通过《关于2023年度日常关联交易的执行情况及预计2024年度日常关联交易情况的议案》，关联董事王敏文及利益相关董事吴能云、王昱哲审议相关议案时，对议案中涉及需回避的事项予以了回避表决。公司销售产品、提供汽车租赁等给杭州道铭微电子有限公司（以下简称“杭州道铭”），公司全资子公司金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）提供厂房租赁及水电配套给乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体”），公司接受浙江哲辉环境建设有限公司（以下简称“哲辉环境”）提供的建设工程施工劳务等构成关联交易。

　　本次日常关联交易预计事项在提交董事会审议前，已经公司第四届董事会独立董事专门会议审议并经全体独立董事一致表决通过。公司独立董事专门会议出具审核意见如下：公司2023年度实际发生的日常关联交易是公司日常生产经营的需要，对2024年日常关联交易的预计较为客观，内容和程序符合《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等有关规定，不存在损害中小股东利益的行为和情况，交易不会影响公司持续经营能力，不会对公司独立运行产生影响。同意提交董事会审议，关联董事届时应回避表决。

　　注1：公司与杭州道铭的交易金额中包含杭州道铭的全资子公司昆山道铭晨伊半导体有限公司的交易金额8.16万元，系同一控制人下关联法人发生的关联交易合并列示。

　　注:2：乾晶半导体与公司的关联关系主要系公司于2023年4月聘任子公司衢州金瑞泓的总经理田达晰先生（田达晰先生为乾晶半导体母公司的董事，已于2023年12月离任乾晶半导体母公司的董事职务）为公司的副总经理所致。在2023年4月前，乾晶半导体不是公司的关联方，该公司于2022年10月与衢州金瑞泓签订的2022年12月至2024年11月期间租用衢州金瑞泓部分厂房的租赁协议已经衢州金瑞泓的股东决定和公司的董事会审议通过。

　　注：公司与杭州道铭的预计金额中包含杭州道铭的全资子公司昆山道铭晨伊半导体有限公司的交易金额预计，系同一控制人下关联法人发生的关联交易合并列示。

　　6、经营范围：许可项目：各类工程建设活动；建设工程设计；建设工程监理；建设工程勘察；消防设施工程施工；公路工程监理；地质灾害治理工程监理；地质灾害治理工程设计；建设工程质量检测；水利工程质量检测；建筑劳务分包；房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包；电力设施承装、承修、承试；工程造价咨询业务；住宅室内装饰装修(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。一般项目：工程管理服务；环保咨询服务；建筑物清洁服务；承接总公司工程建设业务；土石方工程施工；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；体育场地设施工程施工；金属门窗工程施工；园林绿化工程施工(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

　　9、最近一个会计年度的主要财务数据：截至2023年12月31日，哲辉环境未经审计的总资产25,054万元，负债22,997万元，净资产2,057万元。2023年营业收入101,154万元，净利润1,057万元

　　11、关联方履约能力分析：哲辉环境目前依法存续且生产经营正常，其控股股东浙江仙鹤控股集团有限公司具备雄厚的资金实力，该公司具备良好的履约能力。

　　8、股东情况：上海道铭投资控股有限公司持有其66.67%股权，衢州瑞扬企业管理合伙企业（有限合伙）持有其13.33%股权，衢州瑞杭企业管理合伙企业（有限合伙）持有其7.52%股权，刘晓健等4个自然人持有其12.48%股权。

　　9、最近一个会计年度的主要财务数据：截至2023年12月31日，杭州道铭未经审计的总资产93,887.61万元，负债57,192.76万元，净资产36,694.85万元。2023年营业收入80,578.47万元，净利润5,301.85万元。

　　11、关联方履约能力分析：杭州道铭目前依法存续且生产经营正常，其注册资本雄厚，具备良好的履约能力。

　　6、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；新材料技术研发；工程和技术研究和试验发展；半导体分立器件销售；电子专用材料销售；石墨及碳素制品销售；标准化服务；信息技术咨询服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

　　9、最近一个会计年度的主要财务数据：截止2023年12月31日，乾晶半导体未经审计的总资产10,129万元，负债合计1,885万元，所有者权益合计8,244万元。2023年营业收入464万元，净利润-1,713万元（亏损）。

　　10、关联关系：公司2023年4月聘任的副总经理田达晰先生曾担任乾晶半导体母公司杭州乾晶半导体有限公司的董事（已于2023年12月离任）。

　　11、关联方履约能力分析：乾晶半导体目前依法存续且生产经营正常，其注册资本雄厚，具备良好的履约能力。

　　2、交易双方根据关联交易事项的具体情况确定定价方法，并在具体的关联交易合同中予以明确。按照向其他非关联方提供服务的平均价格作为定价基础，并且参照市场上同类或类似的价格。

　　公司与上述关联方发生的关联交易均是为了满足日常生产经营和生产建设的需要。其中，哲辉环境主营业务为各类工程项目建设，具备相应的建设资质，其为公司提供厂房建设施工服务有利于公司控制建设成本及建设进度；杭州道铭主营业务为半导体射频及功率器件的封装业务，为公司功率器件芯片产品的直接下游客户，公司向其销售功率器件芯片产品的过程中可通过其拓展终端客户群体，与其关联交易属于正常的购销行为,交易价格与其他客户相同产品的交易价格不存在不合理差异；公司控股子公司衢州金瑞泓租赁厂房给乾晶半导体，是乾晶半导体生产经营所必需，同时也让衢州金瑞泓的空置厂房产生经济效益。租赁价格与市场公允价格不存在不合理差异。

　　上述关联交易对公司完成生产销售计划有积极影响，对公司的经营发展具有良好的促进作用。公司与上述关联方维持长期、良好的合作伙伴关系，有利于公司扩大经营，加快相关项目的生产建设，促进公司业务发展，具备必要性。

　　公司与上述关联方的日常关联交易的定价主要以遵循市场的公允价格为原则，交易双方根据关联交易事项的具体情况确定定价方法，按照向其他非关联方提供服务的平均价格作为定价基础，参照市场上同类或类似的价格，并在具体的关联交易合同中予以明确。

　　上述关联交易均是为了满足日常生产经营和生产建设的需要，对公司完成生产销售计划有积极影响，对公司的经营发展具有良好的促进作用。相关交易不会造成公司对关联方产生依赖，不会对公司的独立性产生影响，也不存在损害公司及公司股东利益的情形。