pg电子官网热点应用走热2012年最值得关注的五类半导体器件 - 全文

　　pg电子官网热点应用走热2012年最值得关注的五类半导体器件 - 全文始料不及，2012年春节以后，这样的趋势继续延续，而且低价智能手机继续受到热捧，近日，德勤发布的电信行业2012年发展趋势预测指出，100美元智能手机的普及率将持续增长，以满足不断上升的

　　100美元智能手机的崛起是源于消费者希望取代更加基础的手机，又不需要高端设备的功耗或功能。新兴市场的互联网普及度较低，但是对通信和信息服务的需求却不断增加，因此蕴含最大商机，这样的需求催生了平价Cortex-A5双核处理器的需求，A5俗称缩小版A9，其ARM中国区总裁吴雄昂也表示，A5双核处理器将成为入门级智能手机的标配，这种处理器主频在400到800MHz左右，支持Android应用，其他还包括支持多点触控、500万像素的摄影镜头、Hotspots等等，博通已经推出了这类处理器，其他厂商也会陆续推出。

　　而中低价平板电脑的走热则会拉动ARM Cortex-A8处理器的需求。目前很多厂商陆续推出了5美元左右的ARM Cortex-A8处理器，主打领域为工业、教育、物流等垂直应用市场，在2012年慕尼黑上海电子展上，ARM中国移动计算市场经理陈鹏将出席国际便携技术创新论坛R发表演讲，分享ARM移动策略，欢迎工程师朋友报名参会了解详情。

　　在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录pg电子网址，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。

　　随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7RMLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。

　　村田也在积极推广汽车级别安规电容高压高容值电容等产品。在2012年慕尼黑上海电子展上，村田带来了一系列新产品。包括用于新能源汽车的高压电容和安规电容产品，如村田的汽车电力用贴片陶瓷电容器EVC系列，适用于SiC（碳化硅）半导体的高频高温动力电子设备，可以保证150度的操作温度。此外村田的KJ系列安规电容是世界上尺寸最小的车载级安规电容，适用于EV/HEV的充电器和。针对引擎控制模块的EMI解决方案，因为有共模扼流线、电池技术—关注新型电容器及监测技术

　　行业的主要焦点。而电池技术则是焦点中的焦点，没有好的电池技术，电动交通的成本效益都是难题，目前，原始设备生产商（OEM）正大量投资在急需技术上面。如爱普科斯（EPCOS）就开发了动力传动系统变频器用的高性能PCC块状电力电容器。在电动交通领域方面，爱普科斯还在提高

　　器的产能，以满足客户日益增长的需求。爱普科斯认为在未来几年内燃机车仍将继续成为车辆销售的主流，因此将继续加强在压电执行器方面的优势。基于我们先进的工艺技术，并以保持性能不变为前提pg电子网址，我们成功推出的压电执行器，内电极上已从银钯改用铜。

　　Linear）产品市场经理Brian Black则强调对于汽车行业来说，从内燃机过渡到诸如电动汽车等替代能源技术代表着一次重大转变。它需要开发高容量、高功率密度、安全与坚固的能量存储和输送系统。在下一代电池技术的开发方面，仍有很长的路要走。与第一代混合动力汽车 （HEV） 中所使用的镍氢 （NiMH） 电池相比，新的电池化学组成通常需要较

　　2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash，调研机构更预测其火爆程度将超越

　　，很多机构预测OEM/ODM业者在成本压力下会将资源用于NAND Flash而非DRAM，因为NAND Flash能给用户带来明显的体验提升，而NAND Flash在2012年的应用亮点将在eMMC、SSDUSB3.0上集中绽放！而且，在苹果的示范带动下，NAND Flash出货将激增，年复合成长率高达70%！据预测，2015年全球媒体平板用NAND flash出货量将由2011年的16亿GB大增10倍至163亿GB，而占整体NAND flash出货量的比重也将由9%上升至17%。此外，预测每台iP

　　新版处理器IvyBridge已确定会在4月底上市，布局USB 3.0产品线的厂商都会获益，也会带动笔记本、U盘类产品的升级。

　　的电阻系数位于10-8至10-4Ωcm区间，绝缘体的电阻系数横跨108至1018Ωcm范围。

　　弄潮儿的标配。 推荐阅读： 仙童(Fairchild)让你感慨IC业的历史 集成电路史上最著名的10个人 于是，第一个

　　中得到了广泛的应用和发展。目前，TSS已经成为电子领域中的重要组成部分，被广泛应用于电力电子、通讯

　　制作的需要。因此，1959年末开发了薄层单晶材料生长技外延生长。那外延技术到底对材料的进步有了什么具体的帮助呢？

　　的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST

　　和模块：集成电路、集成电路/集成电路、可编程逻辑集成电路 (FPGA)、射频 (RF) 和微波

　　行业市场规模为303.37亿美元，同比增长27.4%，2022年进一步同比增长12.1%，为339.93亿美元。

　　“和“绝缘体”之间的物质，前者像金属一样导电，后者几乎不导电，电流流动的容易程度与物质电阻的大小有关。

　　采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。

　　这三种。 当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体

　　都可以看作是这四种基本结构的组合，比如BJT由两个背靠背的PN结构成，MOSFET由MOS结构和两对PN结构成。

　　。主要用于整流器、逆变器、斩波器、交流调压器等方面，广泛用于工农业生产、国防、交通等各个领域。

　　如晶体管、二极管等的电气行为进行数学和物理描述。这一过程对于设计高效、可靠的电子设备至关重要。本文旨在深入探讨

　　，在世界上已经得到了极为广泛的运用，主要是作为开关和放大器来使用。它出现在社会生活中的各个方面，如医疗、教育、能源、环境和航空航天，甚至涉及到了现代化国防武器装备

　　参数分析仪电源损坏无法开机，对仪器进行初步检测，确定与客户描述故障一致。本期将为大家分享本维修案例。 下面

　　具有更高的开关速度和更宽的输出频率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN结组成。 在众多的

　　芯片厂商在近几年抓住行业东风，在消费电子、工业以及物联网、汽车市场都取得了突破性进展。为此，电子发烧友网于2023

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　　。自1990年起常用于发光二极管pg电子网址。这种化合物的结构与纤锌矿相似，硬度非常高。氮化镓具有3.4电子伏特的宽能隙，可用

　　高低温试验箱具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为准确稳定，操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线:27

　　的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。

　　的首选材料。从普通的晶体管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但为什么在众多元素和化合物中，人们会选择硅作为制造

　　之一。能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆变（直流转交流）和整流（交流转直流）等作用。

　　clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线

　　赢在高端人才校招！ 主讲人介绍 黄博同 复醒科技CEO·复旦大学微电子博士 主讲人黄博同先生

　　的应用十分广泛，几乎覆盖了所有的电子制造业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等。近年来，新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也逐渐成为了功率

　　全球市值十大的公司中，美国占了八家，因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。 台积电公司目前属于世界级一流水平的专业

　　技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率